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전체게시물 총 60건

장비
AFM
장비이름
[Measurement & Analysis]AFM
AFM(원자힘현미경)
  • 제작사 HITACHI
  • 모델명 AFM5000Ⅱ
  • 도입연도 2022-12
  • 용도 반도체 시편 측정용
Wafer Scriber
장비이름
[후공정]Wafer Scriber
Wafer Scriber
  • 제작사 Tecdia
  • 모델명 TEC-2004TM
  • 도입연도 2007-04
  • 용도 Wafer 기판 절단용
Wire Bonder
장비이름
[후공정]Wire Bonder
Wire Bonding System
  • 제작사 TPT
  • 모델명 HB100
  • 도입연도 2022-09
  • 용도 전극과 PCB 기판 사이 금속배선
MPA
장비이름
[Lithography]MPA
MPA(거울투영노광장치)
  • 제작사 Canon
  • 모델명 MPA-600FA
  • 도입연도 2022-08
  • 용도 Wafer 기판 위 미세 패턴 형성
Wet Station(Organic)
장비이름
[Cleaning]Wet Station(Organic)
Wet Station
  • 제작사 두리텍
  • 모델명 없음
  • 도입연도 2004-03
  • 용도 Wafer Cleaning, Wet Etching
Deep Etcher
장비이름
[Etching]Deep Etcher
Deep Etcher
  • 제작사 Unaxis
  • 모델명 SL6867
  • 도입연도 2023-01
  • 용도 Wafer Etching
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