Wafer Scriber

Wire Bonding System

? Polishing Plate(table)
-Plate : 18inch dia Stainless steel Ø457×Ø160 x 45mmt
-평면도 : 0 - 3um 이내 ,Run out : 10um 이내
-Plate R.P.M. : 20 ~ 150 R.P.M
-Water Cooling Plate System
? Polishing Head (Vacuum type)
-Diameter : ø165
-Material : Stainless steel
-Speed : 10 - 80rpm
-Pressure : 5-300gram/cm2 for 4" & 6" wafer variable air pressure eletronic controller
? Process : 5 step process (rpm, pressure, time, slurry ,DI )
-Multi recipe : 10 recipe process
-Ceramic work carrier 4" & 6" wafer
? Slurry pump
-pump : roller pump
-Nozzles : Silicone tube
-Flow Rate : Max 50 ml/min , Slurry tube post
? New type Oscillation (Bridge type )
-Bridge type Oscillation and Diamond dressing system
-Nylon Brush for Pad Cleaning and Di Water Rinse
-Diameter : ø180mm ( 0.5mm brush, 10mm )
-R.P.M. : 10 - 80
-Dressing Mode By Recipe : table rpm, head rpm, di ,weight ,time
? Control
-Control : Touth & PLC + Programma
? Main
-Main Motor Drive : 2.2kW, 220V, 3 P
-Slow Start & Slow Stop Function
-Machine Weight : 1,600Kg
-Machine Dimension(W×D×H) : 1,100ⅹ1,600ⅹ2,000mmh

1) Ball-Type Wire Bonder
- 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6")
- 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6")
- 테이블 총이동 영역 : 140 mm (5.5")
- 세부 테이블 이동 영역 : 14 mm (0.55")
- Mouse 대 table 움직임 비율 : 6:1
- Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control
- Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil)
- 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL ultrasonic generator Separate 1st and 2nd Bond Control
- 초음파 파워 : 1.3 W to 2.5 W
- 본딩 시간 : Ball bonding 10-100 msec
- 본딩 파워
Force coil 10 -160grams Counterweight to 50 grams
Sperate 1st and 2nd Bond Controls
- 와이어 절단 : Clamp tear
- 운영 모드 : Semi-Auto and Manual Z
- 볼 형성 시스템 : Negative E.F.O
- 볼 미형성 탐지 시스템 : Indication and auto-stop for 'Open' and 'Short' Error
- 온도조절 : Up to 250℃ ± 0.5℃
- 와이어 직경 범위 : Gold wire 18 to 76 ㎛
2) Wedge Type Wire Bonder
- 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6")
- 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6")
- 테이블 총 이동영역 : 140 mm (5.5")
- 세부 테이블 이동영역 : 14 mm (0.55")
- Mouse 대 Table 움짐임 비율 : 6:1
- Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control
- Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil)
- 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL

Back grinding 구성
-OP & Data base control 15" industry touch PC
-Motion Control PC PIC PC104
-PC 18-bit Dual DAC for high Precision Control 1
(AB phase analog communication)
-40Mhz MOTOROLA DPS56311을 적용한 High speed controller
-Wafer size ; 2” ~ 8”

주요사양 및 특징
1) Wafer size : 2" to 6"
2) 적용제품 : silicon wafer glass sapphire LED LCD MEMS ceramic GaN GaAs zirconia
3) 고분해능 정밀급 제어
4) 반자동 다이싱 시스템
5) 운영시스템 : 산업용 판넬 터치컴퓨터 + 구동 컴퓨터(PMAC)
산업용 컴퓨터 : 기계운영 + 데이터Data Base Motion PC : Motion control
6) 웨이퍼 마운트(Wafer mount) : Wafer size : 2" to 6"
다이싱 하기 전 다이싱 프레임과 필름에 접착 하는 장치
롤러 쿠션장치 웨이퍼 쿠션장치 척 진공 장치 필름롤러 자동 그리퍼 장치
7) 확장기(Expander)
다이싱 완료후 & 스크라이버 브레이킹 완료후 테이프를 당겨서 칩간의 거리를 확장하는 장치